【本网讯】7月22日下午，2026天府科学家创新发展大会暨成都科产融合对接活动双流（电子信息）专场在成都芯谷企业幸福中心成功举办。本次活动以“汇智聚力·创新赋能”为主题，由成都芯谷发展服务局（双流区科技局）具体承办，成都电子信息概念验证中心联合承办。

活动现场

活动邀请了朱中梁、张平、金双根三位通信领域的专家出席，中物院成都科学中心、成渝信通院、京东方、瑞迪智驱、中电九天等20余家院所高校和电子信息领域企业代表参加了座谈交流。

我校刘启虞博士、郑忠教授受邀出席活动。刘启虞博士表示，三位专家都是国内通信领域的顶尖专家，拥有开阔视野与深厚科研功底，本次交流带来的前沿技术极具独特参考价值，不仅为我们打开了科研新思路、助力技术落地，更为我们后续服务本地企业、开展技术赋能工作提供了极大帮助。

刘启虞发言